盡管IC市場(chǎng)低迷，但硅代工市場(chǎng)正在回暖，IBM的“晶圓廠俱樂部（fab club）”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。

該28nm技術(shù)正在認(rèn)證中，是由IBM合作平臺(tái)的成員聯(lián)合開發(fā)，包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。

據(jù)悉，倍受期待的28nm工藝可從現(xiàn)有的32nm工藝無縫轉(zhuǎn)移。該集團(tuán)的32nm技術(shù)在去年發(fā)布，基于面向低功耗等應(yīng)用的“柵優(yōu)先（gate-first）”高k和金屬柵技術(shù)。

該集團(tuán)的32nm和28nm技術(shù)有相似之處，28nm是32nm的微縮版。率先出爐的均為低功耗技術(shù)，支持7-9層金屬、30nm柵長(zhǎng)、銅互連、超低k介質(zhì)。光刻技術(shù)采用193nm沉浸技術(shù)。